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关于罩式炉你需要知道什么
罩式退火炉是一种用于制造半导体器件的工艺，包括加热多个半导体晶片以影响它们的电气功能。热处理是为不同的效果而设计的。可以加热晶片以激活掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或晶片衬底界面，密集沉积薄膜，改变生长薄膜的条件，校正注入损伤，将掺杂剂从一个薄膜移动或转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶片衬底。退火炉可以集成到其他炉处理步骤中，例如氧化，或者可以单独处理。
退火炉由专门设计用于加热半导体晶片的设备完成。退火炉是一种超节能结构和纤维结构的节能周期工作炉，节电60%。工作时，将工件放在充满维护气氛的维护罩中，进行均匀加热和冷却。强循环风机和维护气氛可使退火后的工件获得均匀的硬度和光亮的表面，真空系统代替维护气体和空气，使操作安全可靠。罩式炉可配多个炉连续工作，其工作流程一般如下：加料-预抽真空-通入维护气体-加热-保温-气水联合冷却-真空清洗-脱气-出炉-下一个工作流程。
罩式炉主要用于薄板退火和钢铁件在自然气氛中正火。1、特殊钢、精密合金、大型全纤维台车电阻炉澄清带钢和线材的光亮退火。2.特种铸钢件和锻件的退火。3.硅钢片产品的退火。4.金属和非金属粉末压制件的烧结等。
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