退火温度对Al、Cu、Ni诱导Si薄膜晶化进程的影响
退火温度对Al、Cu、Ni诱导Si薄膜晶化进程的影响作者:蒋百灵,李洪涛,蔡敏利,苗启林,杨波摘要:基于金属诱导晶化方法,利用直流磁控溅射离子镀技术制备了Al-Si、Cu-Si和Ni-Si薄膜。采用真...
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